MOSFET发展和封装进步大大简化您的马路切割机设

时间:2018-06-19 浏览:
采用传统的SO-8双芯片功率型封装,不太好。双芯片功率封装是易于使用的一种装置代替两3x3的包,甚至在PCB布线和打标省出空间,如图1所示。  在这个包中,rds(on)足够低,使这种芯片可以广泛应用在10ADC-DC在笔记本电脑中的应用。<。   用两个6x5的功率封装或两的SO-8封装相比,该装置不仅可以节省空间,而且可以简化设计,超过3个X  3可以节省空间,马路切割机包。SO-8双芯片功率MOSFET已经使用了很长时间,但通常只能处理电流小于5A的负载,上网本和笔记本在5V和3.3V的轨道路面切割机的电脑是没有问题的,但负载电流10A或更高,显然是太低了。电路板空间减少了63倍的路面切割机工程师是很有帮助的,因为他们把路面切割机的电路设计空间越来越小。采用高性能MOSFET的封装尺寸较小,从底部引线封装的SO-8标准排水焊接过渡马路切割机包盘是行业趋势。  虽然3×  3mm的大功率封装采用DC-DC电路空间大幅减少,或有机会能够使用空间缩小一点,提高功率密度。对于高电流的应用,常用的功率6mmx  5mm封装,如PowerPAKSO-8?但目前应用的规模较小,趋势改变的3mmx3mm功率封装像PowerPAK1212-8。这种双芯片功率封装尺寸6.0mmx3.7mm平  在电路板上,占地面积二十二毫米2。   PowerPAIR是一个封装类型,大小的包装比单片功率x5#B包thkh2khbth#,最大电流可达15A的笔记本电脑,像一般负载这么大的电流会使用两个功率6×  五包,数线和打标签区域,以及两设备放置,超过60平方毫米面积。5A~15aDC-DC应用,这个设备是非常合理的设计步骤,而且提高了功率密度的方法  。  为什么双芯片功率封装,为什么制造商设计的MOSFET,因为它可以大大提高电流最大,比传统的表面贴装封装的热性能。解决这个问题的一个办法是使MOSFET技术的充分利用和包装的发展。  目前,截路机工程师面临的主要问题,随着商业电子产品尺寸的增大,功能萎缩,使道路空间越来越少,切割机电路。这一方法的目的是结合使用两包取代分立单片MOSFET。根据功率封装的基本原理,把两片独立的芯片封装成一个,这个装置可以减少切割机所需的电路面积。